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AMD 首席技术长 Mark Papermaster 在半导体研究公司 imc 举办的 ITF 大会接受外媒 Tom's Hardware 采访时透露， AMD 将于未来的消费级处理器导入大小核混合架构，同时也提及 AMD 除了目前在半导体设计、测试与验证阶段导入 AI ，未来计画透过生成式 AI 进行半导体设计。

Mark Papermaster 自 2011 年以来持续担任 AMD 的首席技术长与技术与工程资深副总裁与执行副总裁；在受访时被问及关于核心数量是否还会持续增长， Mark Papermaster 提到现在的市场现况已经是 One Size Doesn't Fit All ，目前 AMD 已经逐步在 Ryzen CPU 导入更多的加速架构，诸如 Ryzen 继添加 GPU 后，在 Ryzen 7040 APU 首度导入 AI 加速器，而未来 Ryzen 将加入结合高性能核心以及节能核心的混合设计。 AMD 将自单一追求核心的密度(数量)加入核心类型的变化与不同核心的配置方式。

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▲ AMD 目前已经在晶片设计、测试与验证流程导入 AI 的辅助，未来也希冀将生成式 AI 倒入晶片设计

当前晶片产业已经导入 AI 辅助晶片设计与布线， AMD 当然也不例外， Mark Papermaster 提到 AMD 不仅在晶片的布局与布线有出色的表现，同时也持续学习与进化，能够加速晶片设计，同时 AMD 也在晶片的验证套件导入 AI ，减少自概念到验证阶段之间除错的时间，同时也在测试结合 AI ；现在 AMD也对晶片设计阶段结合生成式 AI 投入先期研究，不过 Mark Papermaster 强调， AMD 相当重视 IP 的保护，但 AMD 正积极解决生成式 AI 保护自身专利的问题，希冀在未来一两年后能有所突破，并于后续活用生成式 AI 加速晶片设计流程。

Mark Papermaster 指称，生成式 AI 虽然能够加速晶片设计产业，但并不会取代晶片的架构师，就如同生成式 AI 难以产生真正的艺术性或产生文学作品，而是辅助创作的流程，设计师将借由生成式 AI 发挥其对晶片的想像，并透过生成式 AI 的辅助去实现，不过现阶段仍有许多需要克服的障碍。

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资料来源

• Tom's Hardware

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