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2021-05-05 15:54 和讯科技

【TechWeb】5月5日新闻,据外洋媒体报道,芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂,设计2021年最先建设,目的是2024年投产,台积电设计2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元,建成之后将接纳5nm工艺为相关的客户代工芯片,设计月产能20000片晶圆。

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在一季度的财报剖析师电话 *** 上,台积电CEO魏哲家透露,他们在亚利桑那州的工厂正在建设之中,有望在2024年投产。

而从外媒最新的报道来看,台积电在亚利桑那州不会只建一座芯片工厂,他们还设计再建5座。

外媒是援引新闻人士的透露,报道台积电设计在亚利桑那州再建5座芯片工厂的。

重新闻人士透露的情形来看,台积电设计再建的5座芯片工厂,将靠近他们正在亚利桑那州凤凰城建设的芯片工厂。其中一名新闻人士示意,台积电设计新建的5座工厂,将异常靠近现在正在建设的工厂,也有新闻称,台积电已经确保有足够的土地用于扩建。

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