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【TechWeb】5月5日新闻，据外洋媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，设计2021年最先建设，目的是2024年投产，台积电设计2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将接纳5nm工艺为相关的客户代工芯片，设计月产能20000片晶圆。

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在一季度的财报剖析师电话 *** 上，台积电CEO魏哲家透露，他们在亚利桑那州的工厂正在建设之中，有望在2024年投产。

而从外媒最新的报道来看，台积电在亚利桑那州不会只建一座芯片工厂，他们还设计再建5座。

外媒是援引新闻人士的透露，报道台积电设计在亚利桑那州再建5座芯片工厂的。

重新闻人士透露的情形来看，台积电设计再建的5座芯片工厂，将靠近他们正在亚利桑那州凤凰城建设的芯片工厂。其中一名新闻人士示意，台积电设计新建的5座工厂，将异常靠近现在正在建设的工厂，也有新闻称，台积电已经确保有足够的土地用于扩建。