联发科研议以6奈米抢攻5G市场,执行长蔡力行是主要推手。

联发科在中低阶市场乐成以天玑700系列抢下大笔市占,胜过长久以来的手机晶片龙头厂高通,联发科现在正规画以6奈米制程手机晶片在明年上半年抢攻5G市场,选择不跟进高通的5奈米旗舰市场,着眼于节约成本、扩大市占及效能强化三项利益,其中,联发科执行长蔡力行饰演主要推手。

联发科下半年乐成在主流价钱带抢下大饼,市场传出联发科将趁胜追击,在第一季以台积电6奈米制程打造的新款5G智慧手机晶片,全力锁定中高阶及主流价钱带市场。据了解,进入2020年下半年,电信运营商为刺激用户转入5G,将对用户祭出购机补助方案,加上品牌厂冲刺5G市占,将全力冲刺用户最宽大的主流价钱带机种,成为2021年主要需求。

凭据高通、联发科等两大手机晶片厂先前对2021年5G市场预期,届时整体5G智慧机市场将逾越5亿支水准。法人圈预期,联发科2021出货量可望较2020年倍数发展,至少有1.2亿套的5G手机晶片出货实力。

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这当中的要害推手即是蔡力行,业界人士解读,由于蔡力行曾担任台积电总经理,对晶圆代工制程及投片成本相当熟捻,选择以6奈米制程投片,不仅效能较7奈米强化不少,又可免去5奈米高昂的光罩成本,接着又可抢攻主流市场等三项利益。

事实上,自从蔡力行接任联发科执行长一职后,便全力调整公司营运计谋,不仅砍掉4G旗舰智慧手机后续产物规画,同时在晶圆代工制程结构以较成熟的12/16奈米制程节约成本,让联发科重回主流价钱机种的老本行,乐成使毛利率从2016年第一季的38.1%历史新低,回升到2020年第三季的44.2%,赢利也同步改善。

不外,联发科也未放弃高阶旗舰市场,供应链传出,联发科预计在2021年下半年推出5奈米制程的手机晶片,现在正由无线通讯事业部总经理徐敬全亲自督军,并统筹台湾、芬兰及美国等三地的研发团队接力开发,届时有望成为联发科首颗导入毫米波手艺的产物,作为进军下世代5G市场的新利器。

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